一、微机剥离法
过多次粘贴将HOPG(Highly Oriented Pyrolytic Graphite),然后将带有石墨薄片的胶带粘贴到硅片等目标基体上,最后用丙酮等溶剂去除胶带,,从而在硅片等基体上得到单层和少层的石墨烯。
二、碳化硅外延生长法
在超高真空环境和高温下,,通过加热SiC 衬底,使其中的Si 原子升华, 留下的富C 原子表面则石墨化, 重构形成石墨烯层。
三、氧化还原法
将石墨氧化后(借助超声/高速离心)得到分散于溶液中的氧化石墨烯,再经过还原后,得到单层或多层的石墨烯。
四、化学气相沉积法(CVD)
利用甲烷等含碳化合物作为碳源,通过其在基体表面的高温分解生长石墨烯。从生长机理上主要可以分为两种:渗碳析碳机制和表面生长机制。
渗碳析碳机制:对于镍等具较高溶碳量的金属基体,碳源裂解产生的碳原子在高温时渗入金属基体内,,在降温时再从其内部析出成核, 进而生长成石墨烯。
表面生长机制:对于铜等较低碳量的金属基体,高温下气态碳源裂解生产的碳原子吸附在金属表面,进而成核生长成石墨烯孤岛。并通过石墨烯孤岛的二维长大得到连续的膜。
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